聚焦芯片设计与科技金融

第五季漕河泾科创嘉年华举行

近日,以“‘芯’起点,‘芯’未来”为主题的第五季漕河泾科创嘉年华成功举行,开幕式当天除了举办“金融兴芯:资本的创新赋能半导体产业的未来”高峰论坛外,还正式发布了《漕河泾开发区科技创新地图》。同时,第一届金融科技大赛也在嘉年华期间举行,汇聚起金融科技领域引擎企业与先锋人物。

据悉,往届嘉年华放眼大数据、云计算、5G、人工智能等多个数字经济的关键门类,已经形成了一批卓越品牌、推出了一批标杆服务、展示了一批硬核科技、启用了一批特色载体、也收获了一群忠实粉丝,推动了创新创业资源加速汇聚漕河泾。本季嘉年华则聚焦芯片设计和科技金融,重点研讨如何借势上海城市数字化转型大潮,以金融创新赋能集成电路产业发展,既延续了历届科创嘉年华的创新理念,又紧扣时代前沿脉搏。

集成电路是数字经济的基石,金融科技又是数字经济的重要构成部分。开幕式上,“金融兴芯:资本的创新赋能半导体产业的未来”高峰论坛同期举行。

随后,上海临芯投资管理有限公司董事长、总裁李亚军,国家长江学者、上海交通大学教授杨小康,奇安信科技集团股份有限公司副总裁宋鑫,思特威电子科技有限公司副总经理欧阳坚4位嘉宾分别从投资界、学界和业界的不同角度发表主题演讲;国泰君安上海研究副总监祝超,交通银行总行普惠金融事业部副总经理丁承,中微半导体董事会秘书、副总裁刘晓宇,壁仞科技联合创始人兼总裁徐凌杰,飞书售前与技术服务部总监曾一鸣等则围绕“谁来引领产业创新?”展开资本界和集成电路产业的对话,为城市数字化转型和数字经济发展贡献智慧与能量。

当天,《漕河泾开发区科技创新地图》在开幕式上正式发布,这也是漕河泾开发区科创指数报告系列的第四期。